DS 영업익 16.4조, 전사 80% 차지
HBM 내세워 올해 180조 노린다
2나노·DX·로봇까지 AI 전면 확대
삼성전자가 한국 기업 가운데 역대 최대 분기 실적을 새로 썼다. 지난해 4분기 영업이익 20조1000억 원을 기록했다. 반도체 슈퍼사이클 국면에서 일시적 반등이 아니라, 올해 실적 흐름을 가늠하게 하는 신호로 받아들여진다. 반도체(DS) 부문이 전사 이익을 다시 견인하는 구조가 굳어지면서, 올해 삼성전자 실적도 메모리 시황과 고대역폭메모리(HBM) 수요에 크게 좌우될 가능성이 커졌기 때문이다.
29일 시장에서는 삼성전자가 올해 180조 원에 이르는 영업이익을 거둘 것이라는 전망이 제기됐다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대와 맞물려 고부가 메모리 중심의 성장 국면이 연중 이어지면서다.
한동희 SK증권 연구원은 “AI 사이클이 스케일아웃과 메모리 계층화로 확장되면서 메모리 전반의 수요를 구조적으로 끌어올리고 있다”며 “반면 공급 능력은 지속돼 온 설비투자(CapEx) 절제와 생산 공간 제약으로 구조적으로 제한된 국면”이라고 분석했다. 시장의 수요가 공급의 불균형이 심화되며 수익성이 크게 증가할 것이라는 의미다.
특히 삼성전자의 주력제품인 D램과 SSD, HBM을 중심으로 공급 부족 현상이 동시에 일어날 것으로 전망된다. 한 연구원은 “이 같은 환경에서 수요자 입장에서는 장기공급계약(LTA)을 통한 물량의 안정적 확보가 최우선 과제가 될 것”이라고 말했다.
삼성전자는 HBM4이 올해 매출에 크게 기여할 것으로 내다봤다. 삼성전자는 이날 컨퍼런스콜에서 “공급 확대 노력에도 불구하고 주요 고객사의 올해수요는 당사의 공급 규모를 넘어선 상황”이라면서 “주요 고객사들은 2027년 이후 물량에 대해서도 공급 협의를 조기에 확정하기를 희망하고 있다”고 말했다.
삼성전자는 HBM4의 양산 출하 시점을 다음 달로 공식화했다. 삼성전자는 “HBM4는 주요 고객사의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 지난해 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가가 진행돼 현재 퀄(성능 평가) 완료 단계에 진입했다”며 “주요 고객사 요청에 따라 2월부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다”고 말했다.
지난해 반도체 위탁생산(파운드리)는 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 1세대 신제품 양산을 본격화하고 미국과 중국의 거래선 수요 강세로 매출이 증가했으나, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다.
올해 분위기는 다르다. 강석채 파운드리 부사장은 “2나노는 1세대 제품이 안정화되고 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 양산성을 확보하고 설계 인프라 개발을 진행 중”이라며 “테슬라 수주 이후 미국과 중국 대형 고객들과 활발히 과제 논의를 진행하고 있고, 올해는 고성능컴퓨팅(HPC)·AI 응용처를 중심으로 2나노 수주 과제를 전년 대비 130% 이상 확보할 것으로 기대한다”고 설명했다.
완제품을 담당하는 디바이스경험(DX부문)의 실적은 작년보다 더 개선될 전망이다. 회사는 스마트폰과 TV, 가전 등에서 프리미엄 전략을 취하며 수익성을 끌어 올리겠다는 방침이다.
삼성전자는 “상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈는 차세대 AI 경험과 2세대 커스텀 AP, 신규 카메라 센서를 통해 판매 확대를 추진할 것”이라며 “폴더블과 트라이폴드 등 폼팩터 혁신을 통해 고객층을 넓히고 신시장 개척과 제품 경쟁력으로 성장을 이어가겠다”고 했다.
전사 차원의 AI 전략도 강조했다. 박순철 최고재무책임자(CFO·부사장)는 컨퍼런스콜에서 “올해 미래 대비 측면에서 휴머노이드 로봇 사업에 대해서도 성과를 내도록 할 것”이라며 “DX 사업 부문에서는 AI 적용 제품군을 확대하고, 모든 제품과 기능·서비스 생태계에 걸쳐 AI 기술을 유기적으로 통합해 ‘AI 전환기’를 선도하겠다”고 말했다.
