인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드가 증가함에 따라, 효율성·신뢰성·확장성을 모두 갖춘 전력 솔루션에 대한 수요가 커지고 있다. 통합 파워 모듈은 설계를 간소화하고 에너지 사용을 줄이는 동시에, 첨단 데이터센터에 필요한 안정적인 성능을 제공하는 솔루션으로 주목받고 있다.
여기에, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 16V 입력 전압(Vin) 벅 컨버터를 내장한 고집적 디바이스인 MCPF1525 파워 모듈을 출시했다. 이 제품은 모듈당 25A를 제공하며 최대 200A까지 스택형 확장이 가능하다.
MCPF1525는 동일한 랙 공간에서 더 높은 전력 공급을 가능하게 하며, 프로그래밍 가능한 PMBus™ 및 I2C 제어 기능이 결합돼 있다. 해당 디바이스는 AI 적용에 필요한 최신 세대 PCIe® 스위치와 고성능 컴퓨팅 MPU 애플리케이션을 구동하도록 설계됐다.
MCPF1525는 혁신적인 수직 패키징 구조를 통해 보드 공간 효율을 극대화했으며, 다른 솔루션과 비교해 보드 면적을 최대 40%까지 줄일 수 있다. 이 컴팩트한 파워 모듈은 약 6.8 mm × 7.65 mm × 3.82 mm 크기로, 공간 제약이 큰 AI 서버에 최적의 솔루션이다.
신뢰성을 높이기 위해 MCPF1525는 PMBus™를 통해 보고되는 다양한 진단 기능을 포함하며, 과열·과전류·과전압 보호 기능을 통해 미감지 결함을 최소화한다. 열 성능이 강화된 패키지를 적용해 동작 접합 온도 범위 -40°C~+125°C에서 작동하도록 설계됐다. 또한 온-보드 임베디드 EEPROM을 통해 사용자가 기본 전원 설정(파워-업 구성)을 프로그래밍할 수 있다.
마이크로칩 아날로그 전력 및 인터페이스 사업부 루디 야라밀로(Rudy Jaramillo) 부사장은 “PCIe® Switchtec™ 기술, FPGA, MPU, Flashtec® NVMe® 컨트롤러를 포함한 마이크로칩의 포괄적인 솔루션을 활용함으로써, MCPF1525 파워 모듈은 고객이 고성능 데이터센터 및 산업용 컴퓨팅 애플리케이션에 요구되는 시스템 효율성·신뢰성·확장성을 달성하는 데 도움을 줄 수 있다”며 “마이크로칩 포트폴리오 전반에 걸친 원활한 통합은 개발을 간소화하고 리스크를 낮춰 설계자가 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움이 된다”고 말했다.
MCPF1525는 낮은 전도 및 방사 노이즈를 위한 맞춤형 통합 인덕터를 탑재해 신호 무결성, 데이터 정확도 및 고속 컴퓨팅의 신뢰성을 향상시킨다. 이를 통해 소중한 시스템 전력과 시간을 낭비하는 반복적인 데이터 재전송을 줄이는 데 도움이 된다.
마이크로칩은 입력 전압 5.5~70V를 지원하는 다양한 DC-DC 파워 모듈을 제공하고 있으며, 높은 전력 밀도 구현을 지원하도록 설계된 초소형·고내구·열 성능 강화 패키지로 제공된다. 마이크로칩 전력 모듈에 대한 자세한 내용은 웹사이트에서 확인할 수 있다.
출처 : 인공지능신문(https://www.aitimes.kr)
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