SK하이닉스는 올해부터 '토털 인공지능(AI) 메모리 프로바이더'를 표방하며 미래 준비에 속도를 내고 있다. AI 발전으로 메모리 반도체 중요성이 커지는 가운데 SK하이닉스가 고객 맞춤형 솔루션을 제시하며 성장하겠다는 목표를 세웠다.
SK하이닉스 관계자는 "올해는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행할 것"이라며 "서버와 모바일 시장에서 더블데이터레이트(DDR)5, LPDDR5T 등 고성능·고용량 제품을 적기에 공급할 계획"이라고 밝혔다.
지속적으로 확대되는 AI용 서버 수요와 온디바이스 AI 확산에 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기한다.
AI 시대에 특화된 컴퓨팅익스프레스링크(CXL) 등 차세대 메모리 솔루션 혁신도 지속하며 리더십을 이어나갈 방침이다.
SK하이닉스는 세계 최초로 TSV 기반 HBM 제품을 내놓은 이래 MR-MUF, 어드밴스트 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 성능을 향상시키고 있다. 지난해 4월에는 24GB 12단 HBM3를 개발한 바 있다. 지난해 8월에는 세계 최고 성능의 HBM3E 개발을 마쳤다. 올해 상반기부터 HBM3E 양산에 나선다.
아울러 프로세서인메모리(PIM)는 GDDR6-AiM을 시작으로 상용화 속도를 높이고 있다. GDDR6-AiM은 xPU와 함께 사용하는 지능형 메모리 반도체로 그래픽 D램에 가속기가 합쳐진 제품이다. 지난해 9월에는 AiMX 시제품을 공개하기도 했다.
