삼성전자가 파운드리, 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 통합 AI 솔루션 기업임을 내세우며 서비스 차별화에 나선다. 최근 주목도가 높은 HBM의 경우 자사 역량에 기반해 고객 맞춤형, 이른바 '커스텀 HBM'을 강조했다.
삼성전자는 9일 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 열고 시스템반도체 전략을 밝혔다.
'삼성 AI 솔루션' 세션은 송태중 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 디벨롭먼트 팀장 상무, 최장석 신사업기획팀장(메모리) 상무, 전희정 파운드리사업부 비즈니스 디벨롭먼트팀 상무가 차례로 발표했다. 각각 파운드리 첨단 공정, 생성형 AI 시대 가속기와 메모리, 패키징과 삼성 AI 솔루션의 비즈니스 모델 등을 소개했다.
최장석 신사업기획팀장 상무는 "생성형 AI의 출현으로 인공지능 시장이 폭발적 성장세를 거듭하고 있다. 가속기와 메모리가 그 중심에 있다"고 운을 뗐다. 최근 인공지능 수요로 증가로 인해 메모리 수요도 폭발적으로 늘어나면서 메모리 월을 맞았고, 빠른 연산을 위해 메모리의 역할이 커졌다고 설명을 더했다.
최 상무는 "삼성은 다양한 분야에 적용할 수 있는 메모리 솔루션을 제공 또는 준비 중"이라면서 "다양한 요구 충족을 위해 최적의 메모리 계층 구조 형성에 주력하고 있다. 단품부터 솔루션, 범용 차별화 등은 매우 중요한 경쟁력이 돼 가고 있다"고 말했다.
그는 HBM에 대해 "다른 메모리 대비 고가지만, 독보적 성능을 보여주는 HBM은 HPC AI향에서 중요하다. (삼성은) 차세대 HBM에서도 잘 해낼 것"이라면서 "삼성은 커스텀 HBM"이라고 강조했다.
HBM은 성능과 용량뿐 아니라 열 효율성 등을 간과할 수 없다. 여러 패키징 기술을 비롯 핀펫 등 신규 공정 등을 확보해 적절히 기술을 조합하고 구현하는 것이 필수적이다. 삼성전자는 확장성과 효율성 모든 부분을 극대화할 수 있도록, 범용 제품을 넘어 맞춤형 HBM을 지향하고 있다는 것이다.
한편, 송태중 파운드리사업부 비즈니스 디벨롭먼트 팀장 상무는 삼성전자 AI솔루션의 세 가지 핵심으로 고대역 메모리 첨단 패키징, AI 플랫폼에 기반해 빠르고 최적화된 공급망, 고객과의 협력을 꼽았다.
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