삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 완료하고 본격적인 양산 전 준비 단계에 돌입한다.
2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문 메모리사업부는 이날 HBM4에 대한 PRA(Production Readiness Approval)를 마쳤다. PRA는 반도체 개발 공정 중 여섯 번째 단계로, 최종단계인 양산 승인 전 마지막 단계다. PRA 승인은 사실상 제품 개발이 완료됐으며, 양산 전 최종 관문에 도달했음을 알리는 신호로 볼 수 있다.
HBM4는 이전 세대 대비 데이터 전송 속도(대역폭)와 메모리 용량, 전송 통로(I/O) 등이 크게 향상된 차세대 HBM으로서, 5세대인 HBM3E 대비 약 60% 이상 속도가 향상될 것으로 업계는 전망하고 있다. 엔비디아·구글 등 빅테크 기업의 인공지능(AI) 플랜을 완성할 핵심 반도체로, AI 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에서 메모리 대역폭 및 집적도를 크게 끌어올릴 수 있는 핵심 부품이다.
삼성전자는 현재 엔비디아에 HBM4 시제품(샘플)을 보내 품질 테스트를 받고 있다. 삼성전자가 목표한 대로 해를 넘기기 전 HBM4를 개발 완료하면서 엔비디아 품질 테스트 통과 여부에 따라 곧바로 양산에 나설 수 있게 됐다. 삼성전자는 즉시 양산을 위해 대량 생산 체제도 구축한 것으로 전해진다.
삼성전자는 지난 6월 10나노급 6세대 D램인 'D1c' 개발에 성공한 뒤 HBM4 개발 속도에 탄력이 붙었다. 경쟁사 대비 한 세대 앞선 D1c를 적용해 보다 고성능의 HBM4로 경쟁력 회복에 나선다는 전략을 구사한다는 구상이다. 최근 3분기 실적 컨퍼런스 콜 등 다양한 채널을 통해 내년에는 HBM4 양산에 주력하겠다는 자신감을 피력한 바 있다. 지난 2023년 10월 HBM4 개발을 공식화한 이후 약 2년 만에 개발을 완료한 셈이다.
삼성전자는 내년 주요 공급사에 대한 HBM4 공급을 통해 본격적인 HBM4 시대를 주도한다는 방침이다. 엔비디아의 경우 품질 테스트를 통과하면 차세대 AI 가속기인 '루빈(Rubin)' GPU에 탑재가 유력하다.
한편 경쟁사인 SK하이닉스는 지난 9월 HBM4 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다고 발표한 바 있다.
