호서대학교는 9일 아산캠퍼스 벤처산학협력관 국제회의실에서 반도체 후공정의 핵심 기술로 부상한 TGV 기반 패키징 생태계 조성을 주제로 '반도체 유리기판 TGV 기술교류회'를 개최했다고 밝혔다.
호서대에 따르면 이번 교류회는 한국전자기술연구원, 충남테크노파크 및 국내 주요 반도체 기업의 소재·부품·장비 전문가 등 50여 명이 참석했다. 참석자들은 TGV 기반 초고성능 패키징 기술의 미래 전망을 공유하고 산업 생태계 구축을 위한 협력 방안을 논의했다.
주요 내용으로는 TGV 공정 기술의 최신 연구 동향, 유리기판을 활용한 차세대 패키징 기술의 확장 가능성, 소재·장비 기업 간 협력 모델, 충청권 반도체 패키징 산업 육성 전략 등이 다뤄졌으며, 호서대는 TGV 기반 패키징 기술의 국산화와 지역 산업 연계를 위한 인력양성, R&D, 산학협력 모델을 제시해 참여 기관들의 관심을 모았다.
공정 기술 세션에서는 유리기판 제조를 위한 레이저 응용기술, TGV Hole 에칭 공정, Seed Layer 형성을 위한 PVD 코팅 기술, 도금 기반 Via Fill 공정, CMP 슬러리·패드 최적화 기술 등 주요 공정이 소개됐다.
정동철 반도체특성화대학지원사업단장은 "TGV는 인공지능(AI)과 초고속 연산(HPC)이 요구하는 고대역폭·저전력 패키징의 핵심 기술"이라며 "이번 교류회가 기업·대학·연구기관이 함께 새로운 산업 생태계를 구축하는 출발점이 될 것"이라고 말했다.
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