엔비디아와 협력해 NVL72·HGX 루빈 NVL8 지원…제조·냉각 역량 확대슈퍼마이크로가 CES 2026에서 공개된 차세대 엔비디아 베라 루빈과 플랫폼 지원을 위한 수냉식 인공지능(AI) 인프라 구축을 공식 발표했다.
슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 베라 루빈 NVL72 및 HGX 루빈 NVL8 플랫폼을 지원하는 수냉식 AI 인프라 솔루션을 신속히 제공하기 위해 제조 역량과 냉각 기술을 확대한다고 8일 밝혔다.
이번 협력을 통해 슈퍼마이크로는 엔비디아 베라 루빈 NVL72 슈퍼클러스터와 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 신속히 공급한다는 목표다. 랙 스케일 설계와 모듈형 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 기반으로 다양한 구성 옵션과 신속한 구축을 지원해 대규모 AI 인프라 도입 기간을 단축할 계획이다.
슈퍼마이크로 엔비디아 베라 루빈 클러스터 (사진=슈퍼마이크로)
엔비디아 베라 루빈 NVL72 슈퍼클러스터는 엔비디아 루빈 그래픽처리장치(GPU) 72개와 엔비디아 베라 중앙처리장치(CPU) 36개를 하나의 랙 스케일 솔루션으로 통합한 플래그십 AI 인프라다.
엔비디아 NV링크 6 기반 고속 인터커넥트와 커넥트X-9 슈퍼 NIC, 블루필드-4 DPU를 통해 GPU 및 CPU 간 고속 통신을 지원하며 인피니밴드와 이더넷 기반 네트워크로 대규모 클러스터 확장이 가능하다.
슈퍼마이크로가 공개한 2U 수냉식 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 솔루션은 8-GPU 기반 고밀도 시스템으로 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 워크로드에 최적화됐다. 고속 NV링크와 HBM4 메모리 대역폭을 제공하며 차세대 인텔 제온 및 AMD 에픽 프로세서를 지원하는 x86 기반 구성 옵션을 갖췄다. 직접 수냉식(DLC) 기술도 적용돼 집적도와 에너지 효율도 높였다.
이와 함께 슈퍼마이크로는 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스 네트워킹과 블루필드-4 DPU를 지원하는 서버·스토리지 솔루션을 통해 네트워크 및 데이터 처리 성능을 강화했다.
확장된 제조 시설과 엔드투엔드 수냉식 기술 스택을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객의 대규모 AI 인프라 구축 수요에 대응할 방침이다.
찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 "확장된 제조 역량과 수냉식 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 신속하고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.
한정호 기자(jhh@zdnet.co.kr)
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